信息概要

选择性激光熔化（Selective Laser Melting, SLM）是一种先进的金属3D打印技术，广泛应用于航空航天、医疗器械、汽车制造等领域。孔隙率是SLM件的重要质量指标，直接影响其力学性能、疲劳寿命和耐腐蚀性。第三方检测机构通过设备和方法对SLM件的孔隙率进行准确检测，确保产品符合行业标准和应用需求。

检测的重要性在于：孔隙率过高会导致零件强度下降、易产生裂纹，甚至引发失效事故。通过检测，可以优化工艺参数、提升产品质量，并为客户提供可靠的数据支持。

检测项目

• 孔隙率
• 孔隙尺寸分布
• 孔隙形状因子
• 最大孔隙尺寸
• 孔隙密度
• 表面孔隙率
• 内部孔隙率
• 孔隙连通性
• 孔隙位置分布
• 气孔缺陷
• 未熔合缺陷
• 裂纹缺陷
• 球化现象
• 熔池形貌
• 层间结合质量
• 残余应力
• 微观组织分析
• 密度测量
• 硬度测试
• 拉伸性能

检测范围

• 航空航天部件
• 医疗器械
• 汽车零部件
• 模具
• 电子器件
• 能源设备
• 军工产品
• 工具夹具
• 建筑构件
• 运动器材
• 珠宝首饰
• 科研试样
• 定制化零件
• 复杂结构件
• 轻量化组件
• 功能梯度材料
• 复合材料
• 高温合金件
• 钛合金件
• 铝合金件

检测方法

• X射线断层扫描（CT）：通过三维成像分析内部孔隙结构
• 金相显微镜观察：对切片样品进行微观孔隙分析
• 扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率观察孔隙形貌
• 光学显微镜：表面孔隙检测
• 超声波检测：利用声波反射检测内部缺陷
• 密度测量法：通过阿基米德原理计算孔隙率
• 激光共聚焦显微镜：表面形貌和孔隙测量
• 红外热成像：检测温度分布异常以识别孔隙
• 显微硬度测试：评估孔隙对局部力学性能的影响
• 拉伸试验：间接评估孔隙对力学性能的影响
• 疲劳试验：分析孔隙对寿命的影响
• 残余应力测试：检测孔隙与应力的关系
• 数字图像相关（DIC）：全场应变分析
• 电子背散射衍射（EBSD）：微观组织分析
• 能谱分析（EDS）：孔隙成分分析

检测仪器

• X射线CT扫描仪
• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜
• 光学显微镜
• 超声波探伤仪
• 密度测量仪
• 激光共聚焦显微镜
• 红外热像仪
• 显微硬度计
• 万能材料试验机
• 疲劳试验机
• 残余应力分析仪
• 数字图像相关系统
• 电子背散射衍射仪
• 能谱分析仪

了解中析

实验室仪器

合作客户