2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.15-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 英文标准名称：Semicon

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19767.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.17-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 英文标准名称：Semiconductor devices

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19766.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 英文标准名称：Semiconductor

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19765.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 英文标准名称：Semiconductor dev

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19764.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19763.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.20-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19762.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.21-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 英文标准名称：Semiconductor devices—

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19761.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.22-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 英文标准名称：Semiconductor devices

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19760.html   -  检测标准

2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.30-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19759.html   -  检测标准

2019-12-09  -   标准号：GB/T 36646-2018 中文标准名称：制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 英文标准名称：Equipment for preparation of ni

http://m.kzs360.com/jiancebiaozhun/19512.html   -  检测标准