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2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.11-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 英文标准名称:Semicond
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.12-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 英文标准名称:Semiconductor devices
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.13-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 英文标准名称:Semiconductor devices—Me
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.14-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) 英文标准名称:Semicondu
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.15-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 英文标准名称:Semicon
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.17-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 英文标准名称:Semiconductor devices
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 英文标准名称:Semiconductor
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 英文标准名称:Semiconductor dev
2019-12-10 - 标准号:GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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