信息概要

BGA焊球完整性检测是电子制造领域中的关键质量控制环节，主要针对球栅阵列封装（BGA）的焊球连接状态进行全方位评估。该检测通过分析焊球的物理形态、电气性能和机械强度，确保芯片与PCB板间的可靠连接，防止虚焊、冷焊、裂纹等缺陷导致的设备故障。

检测的重要性体现在三个方面：首先，BGA焊点隐蔽性强，传统目检难以发现问题；其次，焊球失效会直接导致信号传输中断或热阻增大；最后，随着电子产品微型化，焊球直径缩小至0.1-0.3mm，对检测精度提出更高要求。通过检测可降低产品早期失效率，延长设备使用寿命。

检测项目

• 焊球直径一致性
• 焊球高度偏差
• 焊球共面性
• 焊球缺失检测
• 焊球桥接缺陷
• 焊球氧化程度
• 焊球空洞率
• 焊球裂纹检测
• 焊球与焊盘对齐度
• 焊球合金成分分析
• 焊球剪切强度
• 焊球拉伸强度
• 焊球疲劳寿命
• 焊球热阻测试
• 焊球导电性
• 焊球润湿性
• 焊球表面粗糙度
• 焊球残余应力
• 焊球微观结构
• 焊球界面IMC厚度

检测范围

• 塑料封装BGA（PBGA）
• 陶瓷封装BGA（CBGA）
• 载带封装BGA（TBGA）
• 金属封装BGA（MBGA）
• 微间距BGA（μBGA）
• 芯片级BGA（CSP-BGA）
• 倒装芯片BGA（FCBGA）
• 热增强型BGA（EBGA）
• 堆叠式BGA（Stacked BGA）
• 三维集成BGA（3D BGA）
• 汽车电子用BGA
• 航空航天级BGA
• 医疗设备用BGA
• 高频通信BGA
• 大功率BGA
• 低温焊接BGA
• 无铅BGA
• 混装工艺BGA
• 柔性基板BGA
• 光学器件BGA

检测方法

• X射线检测：通过穿透成像观察内部结构缺陷
• 超声波扫描：检测焊球内部裂纹和分层
• 光学轮廓测量：获取焊球三维形貌数据
• 红外热成像：分析焊球热分布特性
• 剪切力测试：评估焊球机械连接强度
• 金相切片：观察焊球截面微观结构
• 扫描电镜分析：检测纳米级表面缺陷
• 能谱分析：测定焊球材料成分
• 共焦显微镜：高精度测量表面形貌
• 激光干涉仪：检测焊球振动特性
• 四点探针法：测量焊球电阻率
• 热循环测试：评估焊球可靠性
• 染色渗透检测：显示微裂纹分布
• 声发射检测：监控焊球断裂过程
• 微焦点CT：三维重构焊球内部结构

检测仪器

• X射线检测仪
• 超声波扫描显微镜
• 三维光学测量仪
• 红外热像仪
• 微力测试机
• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 激光共聚焦显微镜
• 激光干涉仪
• 四点探针测试仪
• 热循环试验箱
• 染色渗透检测设备
• 声发射传感器
• 微焦点CT系统

了解中析

实验室仪器

合作客户