信息概要

刚挠结合板叠装弯曲疲劳测试是一种针对柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）结合产品的可靠性检测项目。该测试通过模拟产品在实际使用中的弯曲、折叠等机械应力，评估其耐久性和性能稳定性。

检测的重要性在于：刚挠结合板广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域，其可靠性直接关系到终端产品的使用寿命和安全性。通过弯曲疲劳测试可以提前发现潜在的设计缺陷、材料问题或工艺瑕疵，避免因产品失效导致的安全事故或经济损失。

本检测服务可提供全面的性能评估，包括机械强度、电气连通性、材料耐久性等多维度测试，为产品质量控制和研发改进提供数据支持。

检测项目

• 弯曲疲劳寿命测试
• 最小弯曲半径测定
• 动态弯曲循环测试
• 静态弯曲保持测试
• 层间结合力测试
• 导体电阻变化率
• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 铜箔剥离强度
• 覆盖层附着力
• 焊盘抗拉强度
• 导通孔可靠性
• 尺寸稳定性测试
• 翘曲度测量
• 温度循环测试
• 湿热老化测试
• 机械冲击测试
• 振动疲劳测试
• 表面绝缘电阻
• 介质耐电压测试

检测范围

• 单面刚挠结合板
• 双面刚挠结合板
• 多层刚挠结合板
• 高密度互连刚挠板
• 盲埋孔刚挠板
• 厚铜刚挠结合板
• 高频刚挠结合板
• 抗电磁干扰刚挠板
• 耐高温刚挠结合板
• 汽车电子用刚挠板
• 医疗设备用刚挠板
• 航空航天用刚挠板
• 军工级刚挠结合板
• 消费电子用刚挠板
• LED照明用刚挠板
• 可穿戴设备刚挠板
• 折叠屏设备刚挠板
• 5G通信设备刚挠板
• 物联网设备刚挠板
• 机器人用刚挠结合板

检测方法

• IPC-TM-650测试方法：采用国际电子工业联接协会标准测试程序
• 三点弯曲测试法：评估板材的抗弯强度和模量
• 往复弯曲测试：模拟实际使用中的反复弯曲情况
• 恒定应变速率测试：测定材料在特定应变速率下的性能
• 高倍显微镜检查：观察微观结构变化和缺陷
• 红外热成像分析：检测弯曲过程中的温度分布
• 扫描电子显微镜(SEM)：分析断裂面和材料微观结构
• X射线衍射分析：检测材料晶体结构变化
• 动态机械分析(DMA)：测定材料的动态力学性能
• 热重分析(TGA)：评估材料的热稳定性
• 差示扫描量热法(DSC)：分析材料的热转变特性
• 阻抗分析仪测试：评估高频电气性能变化
• 四探针法电阻测试：准确测量导体电阻
• 超声波检测：评估层间结合状态
• 光学轮廓仪测量：量化表面形貌变化

检测仪器

• 弯曲疲劳测试机
• 万能材料试验机
• 高精度电阻测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 耐电压测试仪
• 剥离强度测试仪
• 热冲击试验箱
• 恒温恒湿试验箱
• 振动测试台
• 冲击测试机
• 三维光学测量仪
• 扫描电子显微镜
• X射线检测设备
• 红外热像仪
• 动态机械分析仪

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