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信息概要

安全芯片抗侧信道攻击检测是针对密码芯片、安全元件等硬件设备的关键安全评估服务。侧信道攻击通过分析设备运行时的物理泄露信息（如功耗、电磁辐射、时间变化等）来窃取敏感数据，这种非侵入式攻击对金融支付、身份认证等高安全场景构成重大威胁。

此类检测通过系统化评估芯片抵御旁路攻击的能力，验证其设计是否符合国际安全标准（如CC EAL5+、FIPS 140-3等）。检测能提前暴露设计缺陷，避免因侧信道漏洞导致密钥泄露、数据篡改等安全事件，对保障物联网设备、智能卡、数字货币钱包等产品的商业安全具有决定性作用。

检测项目

• 功耗分析攻击抗性
• 电磁辐射泄露分析
• 时间攻击分析抗性
• 故障注入攻击防护
• 缓存计时攻击防御
• 密钥随机化实现验证
• 差分功耗分析(DPA)抗性
• 相关功耗分析(CPA)抗性
• 模板攻击抵御能力
• 能量迹迹噪比测试
• 时钟抖动防护效果
• 电源滤波电路有效性
• 电磁屏蔽效能评估
• 算法恒定时间执行验证
• 错误检测机制响应
• 随机延迟注入强度
• 密钥分层保护实现
• 敏感数据总线加密
• 电压毛刺攻击防护
• 激光故障注入防御
• 温度扰动耐受性
• 电磁脉冲干扰防护
• 安全启动过程侧信道泄露
• 随机数生成器熵源质量

检测范围

• 智能卡安全芯片
• USB加密狗处理器
• TPM可信平台模块
• SE安全元件芯片
• eSIM嵌入式芯片
• NFC安全控制器
• 区块链硬件钱包
• 物联网安全微控制器
• 支付终端安全芯片
• 生物识别传感器芯片
• 汽车ECU安全模块
• 服务器HSM加密模块
• 数字版权保护芯片
• 门禁系统安全处理器
• 军工级加密芯片
• PCIe密码加速卡
• SIM卡芯片组
• UKey身份认证芯片
• 固态硬盘加密控制器
• 医疗设备安全芯片
• 工业PLC安全模块
• GPU密码协处理器
• 5G基带安全单元
• 卫星通信加密芯片

检测方法

• 差分功耗分析(DPA) - 通过统计方法分析功耗与密钥位相关性
• 相关能量分析(CPA) - 利用皮尔逊系数定位密钥泄露点
• 电磁探针扫描(EM) - 使用近场探头捕获芯片电磁辐射
• 故障注入测试(FI) - 引入电压波动或时钟异常触发错误
• 模板攻击建模 - 建立多维度泄露特征模型进行密钥匹配
• 时间统计分析 - 测量指令执行周期波动推导密钥信息
• 激光背照成像(LBI) - 通过硅片背面进行光诱导故障注入
• 热成像分析 - 检测温度分布与运算操作的关联性
• 频域变换分析(FFT) - 将时域信号转为频域特征分析
• 互信息验证(MIA) - 计算密钥与物理泄露的互信息量
• 机器学习攻击 - 使用神经网络构建泄露预测模型
• 探针站直接测量 - 通过微探针直接获取晶体管级信号
• 电源噪声注入 - 在电源线叠加高频干扰破坏防护机制
• 电磁脉冲测试(EMP) - 施加强电磁脉冲诱发芯片故障
• 光子发射分析 - 检测晶体管开关时的光子辐射特征

检测仪器

• 高分辨率数字示波器
• 电磁近场扫描仪
• 微探针台系统
• 激光故障注入平台
• 电磁干扰模拟器
• 时间分辨率分析仪
• 热成像显微镜
• 电源噪声发生器
• 信号频谱分析仪
• 芯片去层处理设备
• 光子探测显微镜
• 时钟扰动注入器
• 电压毛刺发生器
• 射频信号采集卡
• 恒温控制测试台
• 抗辐射测试舱
• X射线成像系统
• 量子噪声检测仪
• 原子力显微镜
• 电磁屏蔽测试箱

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